一、I的通用功能:
1.I能够在短短的数秒钟内,全检出组装电路板上件:电阻、电容、电感、电晶体、FET、LED,普通二体、稳压二体、光藕器、IC等件,是否在我们设计的规格内运作。
2.I能够先期找出制程不良所在,如线路短路、断路、组件漏件、反向、错件、空焊等不良问题,回馈到制程的。
3.I能够将上述故障或不良资讯以印表机印出测试结果,包括故障位置、件标准值、测试值,以供维修人员参考。可以降低人员对产品技术依赖度,不需对产品线路了解,照样有维修能力。
4.能够将测试不良资讯统计,生产管理人员加以分析,可以找出各种不良的产生原因,包括人为的因素在内,使之各个解决、完善、指正,借以电路板制造及品质能力。
正是由于I以上功能所带给客户的大效益,才有今天I得已广泛运用的现实!
二、I功能:
1.电解电容性测试技术:
电解电容反向、漏件100%可测
并联电解电容反向、漏件100%可测
电解电容性测试技术的工作原理:
1.1I就是利用第三根针施加一激发讯号(Trigger Signal)于电解电容,并量测第三点与正或负端间的反应讯号(如图三)
1.2I利用DSP(数字讯号处理)技术加以运算后,转换成一组向量(Veors)透过DFT(Discrete Fourier Transform,离散式傅立叶变换)及FFT(Fast Fourier Transform,快速傅立叶变换)等运算方式,将量得的反应讯号由 t(time)domain(示波器讯号)转换成 f(frequency)domain(频谱分析仪讯号)的向量组。
1.3经由Learning取得一组标准向量值,而后待测物(DUT---Device Under Test)所量测的值(如图五)再经Pattern Match(特征辨识比对技术)与原标准值比对,以决定待测物性正确与否。
Pattern Match的应用如:指纹辨识、辨识、视网膜辨识等均是。