ZD-B型智能电解测厚仪，于1987年1月17日通过了部级技术鉴定，是国内家获得省级计量局检定合格的电解测厚仪。ZD-B型电解测厚仪具有测量准确，不受基体材料影响，重现性好和使用简便等优点，在国内外电镀业得到了广泛应用。
ZD-B电脑型电解测厚仪是在ZD-B智能型电解测厚仪的技术基础上开发出来的。功能更完善、操作更简便、可测范围更广。测厚仪电脑软件兼容WIN98、WIN2K及WINxp系统，实现全过程电脑操作控制。
测量对象：
（1）单金属层（Cu，Zn，Ni，Au，Ag，Sn，Cr等）
（2）合金镀层（Pb-Sn，Cu-Zn，Zn-Ni，Ni-P等）
（3）复合镀层（Cu＋Ni＋Cr／Fe等）
（4）多镍镀层
（5）可以开发测量新镀种厚度以满足用户的需求
测量范围：0.05～50μm，±10％。
联接PC电脑，通过电脑控制测量全过程，可显示并储存测量曲线及结果，并且可以打印列表出测试。
对多镍镀层而言，分析中不有各镀层的厚度，还有电位差数据，据此可以调整电镀配方和工艺。
欢迎索取详细的ZD-B电脑型测厚仪说明书，有电子版及印刷版供选择！
ZD-B电脑型电解测厚仪是在ZD-B智能型电解测厚仪的技术基础上开发出来的。功能更完善、操作更简便、可测范围更广。测厚仪电脑软件兼容WIN98、WIN2K及WINxp系统，实现全过程电脑操作控制。
测量对象：
（1）单金属层（Cu，Zn，Ni，Au，Ag，Sn，Cr等）
（2）合金镀层（Pb-Sn，Cu-Zn，Zn-Ni，Ni-P等）
（3）复合镀层（Cu＋Ni＋Cr／Fe等）
（4）多镍镀层
（5）可以开发测量新镀种厚度以满足用户的需求
测量范围：0.05～50μm，±10％。
联接PC电脑，通过电脑控制测量全过程，可显示并储存测量曲线及结果，并且可以打印列表出测试。
对多镍镀层而言，分析中不有各镀层的厚度，还有电位差数据，据此可以调整电镀配方和工艺。
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