热机分析仪 (XWJ—500B)

　　XWJ—500B型热机分析仪是由系统机控制，研究高分子材料力学性能的仪器它能够测定材料在等速升温条件下的温度、变形曲线，从而确定材料的玻璃化温度Tg和流动温度Tf（合国标：GB11998—89）。它能测量各种材料的热膨胀系数，从而确定这些材料的点，烧结过程、收缩率、热膨胀等特性。可广泛应用于高分子及其合成材料、、陶瓷等材料的科研和生产中。
　　二、  主要性能指标：
　　1、  测量形式：
　　（1）  压缩、弯曲、拉伸、穿透四种受力形式。
　　（2）  膨胀变形。
　　2、  温度范围：
　　低温炉：-35℃—室温；高温炉：室温— 500℃
　　3、  升降温速率：
　　升温：0.5—5℃/min; 1，2，5℃/min常用（高温炉用）。
　　降温：-0.5— -2℃/min; -1.2℃/min常用（低温炉用）。
　　4、  变形测量范围：
　　1.  对于压缩、弯曲、拉伸、穿透四种试验为0—2.5mm。
　　2.  对于膨胀变形试验为0—0.5mm。
　　三、  系统软件实现的功能：
　　1、  实时显示试验温度—变形曲线。
　　2、  实时显示试验温度—时间曲线。
　　3、  对于压缩试验与穿透试验能够自动计算出国际规定的玻璃化温度TG和流动温度Tf。
　　4、  对于膨胀试验能够自动计算出其膨胀系数。
　　5、  打印试验曲线和试验。
　　6、  存取和遍历各次试验曲线。
　　7、  试验曲线计算的TG和Tf可以实时显示和隐藏。
　　8、  查询各次试验历史数据。
　　9、  正版安装软件保护。
　　10、  使用保护。
　　11、  变形测量装置调、上、下限温度设置、升、降温速率设置。
　　12、  由于膨胀试验的变形量比较小，因此膨胀试验的变形采集是的通道，调。
　　13、  对于合国标规定的标准式样可任意选择。
　　14、  软件数字滤波，伪信号自动去除。
　　15、  误差自动修正。
　　16、  试验完成或到达上限温度、到达下限温度报警。
　　17、  系统日期和时间设置。
　　18、  计算机屏幕分辨率设置。
　　19、  实现试验的功能要求。
　　20、  开放性好，便于移植和扩展。
　　21、  易于使用，用户界面友好统一，表现力强。
　　四、  硬件配置、操作系统及软件环境:
　　(1)硬件配置：塞扬2.6CPU，256M内存，80G硬盘，PC机及兼容机
　　(2)操作系统：微软中文WindowXP
　　(3)软件：XWJ—500B型热机分析仪应用软件