1.比陶瓷管式封装体积更小，更薄，适合高密度表面贴装。（SOT323）
2.电涌耐量高。（8/20μs，30A），静电吸收效果理想。
3.反应速度快，适用于端口。
4.电涌吸收性能好。缘电阻：100MΩMin（DC100V）
5.静电容量：1pF Max
2.电涌耐量高。（8/20μs，30A），静电吸收效果理想。
3.反应速度快，适用于端口。
4.电涌吸收性能好。缘电阻：100MΩMin（DC100V）
5.静电容量：1pF Max
