性的网络模式彻底改变了现存的工位操作模式,工程设置、任务切换、软件升级在一台服务器上完成;质量监测和统计实时完成;空烧等人工失误有据可查;烧写文件贮存在本地或远程服务器中,数据无虞。
支持143个厂商,14275颗可编程器件。(截止2013年2月)
速度比SUPERPRO/5000U有大(eMMC 器件10倍,普通NAND1倍,其他器件均有不同幅度)。
R/NAND FLASH,串行EEPROM/FLASH等常用器件多可同时编程4颗芯片(依器件类型及封装而定),以通用编程器的价格比肩量产编程器的产能。
支持器件包括(但不限于)EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(R 和NAND、)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU;支持封装包括(但不限于):DIP、SDIP、PLCC、JLCC、PGA、LGA、SOIC、SOJ、SOT、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、MQFP、LQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、SSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、FTBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP、QFN、HVQFN、。适配器无须经DIP锁紧插座转接,连接性更高。
强大的NAND FLASH 平台方案库及专案支持能力。NAND FLASH支持数十种主流平台包括(但不限于)QualComm,HYNIX(HIFFS),MTK(Solution V1.1),ICERA(v1.0/2.0),ST(7162、7141等),AMLOGIC(IF2/0),REALTEK,PICOCHIP,DataLight(Flash FX Pro),Marvell(310/303/920/935…),BroadCom,ZTE,Intel(CE4100),UBI,联芯科技LEADCORE(L1809OG),MSATR等。快速用户专案软件订制(周期1-10个工作日)。
应用领域:EMMC烧写器,EMMC烧录器,EMMC编程器,通用编程器,IC编程器,IC烧写器,IC烧录器,NAND编程器,NAND烧写器,NAND烧录器,FLASH编程器,FLASH烧写器,FLASH烧录器,PLD编程器,PLD烧写器,PLD烧录器,MCU编程器,MCU烧写器,MCU烧录器,单片机编程器,单片机烧写器,单片机烧录器,BIOS编程器,BIOS烧写器,BIOS烧录器