沈阳化学镀（chemical plating）
产品是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、、日益受到人们的关注。产品使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在护性能方面，能产品的耐蚀性和使用寿命；产品在功能性方面，能加工件的导电性、润滑性能等功能，因而成为表面处理技术的一个发展。
本技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些性能等特点。沈阳化学镀另外，由于本技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
本研究所经过十余年的化学镀技术研究开发工作，已具备化学镀镍（中磷、低磷、高磷）工艺，可根据客户提供的部件的使用工况，制定出具体的化学镀工艺方案，并承接对外加工服务。目前，结合汽车铝质活塞表面处理工艺，开发出一种的化学镀Ni-P-B工艺，成功通过本田公司150小时台架试验，产品镀层的表面硬度及性比一般的化学镀有大幅度，表面硬度Hv＞800.
原理
化学浸镀技术的原理是：是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。常用溶液：银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
产品对非金属的化学镀需要敏化活化处理：产品敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。目前适合的还原剂只有氯化亚锡。目前，对于非金属用得多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行。
产品是一种新型的金属表面处理技术，该技术以其工艺简便、、日益受到人们的关注。产品使用范围很广，镀金层均匀、装饰性好。在护性能方面，能产品的耐蚀性和使用寿命；产品在功能性方面，能加工件的导电性、润滑性能等功能，因而成为表面处理技术的一个发展。
本技术是在金属的催化作用下，通过可控制的氧化还原反应产生金属的沉积过程。与电镀相比，化学镀技术具有镀层均匀、针孔小、不需直流电源设备、能在非导体上沉积和具有某些性能等特点。沈阳化学镀另外，由于本技术废液排放少，对环境污染小以及成本较低，在许多领域已逐步取代电镀，成为一种型的表面处理工艺。目前，化学镀技术已在电子、阀门制造、机械、石油化工、汽车、航空航天等工业中得到广泛的应用。
本研究所经过十余年的化学镀技术研究开发工作，已具备化学镀镍（中磷、低磷、高磷）工艺，可根据客户提供的部件的使用工况，制定出具体的化学镀工艺方案，并承接对外加工服务。目前，结合汽车铝质活塞表面处理工艺，开发出一种的化学镀Ni-P-B工艺，成功通过本田公司150小时台架试验，产品镀层的表面硬度及性比一般的化学镀有大幅度，表面硬度Hv＞800.
原理
化学浸镀技术的原理是：是一种不需要通电，依据氧化还原反应原理，利用强还原剂在含有金属离子的溶液中，将金属离子还原成金属而沉积在各种材料表面形成致密镀层的方法。常用溶液：银、镀镍、镀铜、镀钴、镀镍磷液、镀镍磷硼液等。
目前以次亚磷酸盐为还原剂的化学镀镍的自催化沉积反应，已经提出的理论有“原子氢态理论”、“氢化物理论”和“电化学理论”等。在这几种理论中，得到广泛承认的是“原子氢态理论”。
产品对非金属的化学镀需要敏化活化处理：产品敏化就是使非金属表面形成一层具有还原作用的还原液体膜。这种具有还原作用的处理液就是敏化剂。好的敏化效果要求具有还原作用的离子在条件下能较长时间保持其还原能力，并且能控制其还原反应的速度，要点是敏化所要还原出来的不是连续的镀层，而只是活化点。目前适合的还原剂只有氯化亚锡。目前，对于非金属用得多的是Pd活化工艺。当吸附有Sn的非金属表面接触到Pd活化液时，Pd会被Sn还原而沉积到非金属表面形成活化中心，从而顺利进行。
