性能特点：
热压头装微调头，封合位置调整到±0.1mm;
双头PID温度控制，温度控制准确稳定;
可调整上带行进的张力和微调上带位置;
走带无段调速，可脚踏控制;
装卸圆盘简易，兼容EIA-481标准圆盘。
用于范围:
电子元器件，电感，LED，连接器，微型开关 等
电子组件的氧化，潮，尘，静电等包装．
热压头装微调头，封合位置调整到±0.1mm;
双头PID温度控制，温度控制准确稳定;
可调整上带行进的张力和微调上带位置;
走带无段调速，可脚踏控制;
装卸圆盘简易，兼容EIA-481标准圆盘。
用于范围:
电子元器件，电感，LED，连接器，微型开关 等
电子组件的氧化，潮，尘，静电等包装．
