功能：
采用微电脑控制系统控制，动作稳定，控温准确。三段升温。
脉冲加热方式、可储存、设置20个工作程序。
可设置所需的温度、时间、压力。适合压接软排线、线路板等电子产品。
具备快速升温、降温以及辅助冷却的功能。
适用：
能同时进行TAB、COFTOLCD／PCB的热压。
配备了的光学对位系统，满足产品的清晰对位和生产。
产品规格
电源 AC220V&plun;10％，50Hz，2000W
操作环境 25&plun;5℃，40％to 95％，
工作气压 0.2～0.5Mpa，干燥气源
加热方式 Pulse heat
升温设置 Single or Dual ramp
起始温度设置 30℃～380℃
工作温度 1st and 2ND ramp temp，30℃～400℃
热压时间 1st and 2ND hold period，1 to 150 seconds
保留时间 1st and 2ND ramp period，1 to 50 seconds
分离温度设置 30℃～380℃
工作台尺寸 450mm×500mm
焊接压力 0.1～0.5Mpa
钛合金焊头尺寸 Ma×70mm
热电偶型号 J Te
程序容量 20 programs
机身尺寸 600mm（L）×700mm（W）×1450mm（H）
重量 Approx 150Kg
采用微电脑控制系统控制，动作稳定，控温准确。三段升温。
脉冲加热方式、可储存、设置20个工作程序。
可设置所需的温度、时间、压力。适合压接软排线、线路板等电子产品。
具备快速升温、降温以及辅助冷却的功能。
适用：
能同时进行TAB、COFTOLCD／PCB的热压。
配备了的光学对位系统，满足产品的清晰对位和生产。
产品规格
电源 AC220V&plun;10％，50Hz，2000W
操作环境 25&plun;5℃，40％to 95％，
工作气压 0.2～0.5Mpa，干燥气源
加热方式 Pulse heat
升温设置 Single or Dual ramp
起始温度设置 30℃～380℃
工作温度 1st and 2ND ramp temp，30℃～400℃
热压时间 1st and 2ND hold period，1 to 150 seconds
保留时间 1st and 2ND ramp period，1 to 50 seconds
分离温度设置 30℃～380℃
工作台尺寸 450mm×500mm
焊接压力 0.1～0.5Mpa
钛合金焊头尺寸 Ma×70mm
热电偶型号 J Te
程序容量 20 programs
机身尺寸 600mm（L）×700mm（W）×1450mm（H）
重量 Approx 150Kg
