应用：LCD、CMOS、IC制程烘烤；
特点：1.内、中桶材采用SUS304＃无磁性镜面不锈钢，外膛采用SS41＃中碳钢板经磷酸皮膜处理后两层光面涂装烤漆，可微尘（PARTICLE）。
2.全周氢焊，硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，机台本身产生PARTICLE.
3.湿日制HEPA FILTER（99.99%），能过滤微尘而洁净等CLASS100＃。
特点：1.内、中桶材采用SUS304＃无磁性镜面不锈钢，外膛采用SS41＃中碳钢板经磷酸皮膜处理后两层光面涂装烤漆，可微尘（PARTICLE）。
2.全周氢焊，硅胶迫紧，SUS304＃不锈钢电热产生器，机台本身产生PARTICLE.
3.湿日制HEPA FILTER（99.99%），能过滤微尘而洁净等CLASS100＃。