主要产品ST60可焊性测试仪应用于各类插件,PCB板面上的元件,通孔元件,SMD元件等的可焊性及锡膏的特性。ST60利用湿润平衡的原理,通过焊锡向样板方向爬升而产生的合力,选定测试国际标准,通过相应的软件纪录并分析合力的变化,从而实现快速、准确,客观性的测量可焊性。其测试结果可以以数据和图像的形式。
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