低温等离子体中粒子的能量一般约为几个至几十电子伏特，大于聚合物材料的结合键能（几个至十几电子伏特），可以破裂大分子的化学键而形成新键；但远低于放射性射线，只涉及材料表面，不影响基体的性能。处于非热力学平衡状态下的低温等离子体中，电子具有较高的能量，可以断裂材料表面分子的化学键，粒子的化学反应（大于热等离子体），而中性粒子的温度接近室温，这些优点为热敏性高分子聚合物表面改性提供了适宜的条件。通过低温等离子体表面处理，材料表面发生多种的物理、化学变化，或产生刻蚀而粗糙，或形成致密的交联层，或引入含氧性基团，使亲水性、粘结性、可染色性、生物相容性及电性能分别得到。在适宜的工艺条件下处理材料表面，使材料的表面形态发生了显著变化，引入了多种含氧基团，使表面由非性、难粘性转为有性、易粘性和亲水性，有利于粘结、涂覆和印刷。
D-F／Z式低温等离子体处理机在电路设计上采用了微处理器技术（MCU）使设备实现了全数码控制。设备使用简单，，全自动保护，一键式操作。
主要技术指标
1、用途：印刷、涂覆、胶结、粘贴和材料表面的亲水改性；
2、输出功率：1500VA
3、主机尺寸：250（W）×200（H）×360（D）mm；
4、主机重量：12kg；
5、处理宽度：80mm；
6、电源：AC220V（±10％）
7、环境：
温度：－10℃～＋40℃
相对湿度：20％～80％
大气压力：86～106Kpa
D-F／Z式低温等离子体处理机在电路设计上采用了微处理器技术（MCU）使设备实现了全数码控制。设备使用简单，，全自动保护，一键式操作。
主要技术指标
1、用途：印刷、涂覆、胶结、粘贴和材料表面的亲水改性；
2、输出功率：1500VA
3、主机尺寸：250（W）×200（H）×360（D）mm；
4、主机重量：12kg；
5、处理宽度：80mm；
6、电源：AC220V（±10％）
7、环境：
温度：－10℃～＋40℃
相对湿度：20％～80％
大气压力：86～106Kpa
