TR518FE 是德律科技继成功推出 TR518F 之后，运用更之组件及软件技术所开发之新一代机种。
其主要特性在于测试速度较传统 I 快一。此外，更具有可程序化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降。
计算机自动学习并自动产生，开／短路、Pin Information 及 IC 保护二管之测试程序。
可网络联机，并结合数据库管理及测试站监控程序。
Board View 功能可实时显示不良组件、针点之位置，方便检修。
大型主机设计，高密度 SwitchingBoard，可达 3584测试点。
应用 IC Clamping Diode 技术，可辅助检测 BGA 开路空焊问题。
TR518FR是德律科技为满足电子产业中各类产品对测试环境不同之要求，所推出之全系列产品之一。其切换电路板乃应用且高寿命之机械式Reed Relay，适用模拟产品及高压电流之检测，并可整合动态量测。而高密度之设计及新软件技术，使TR518FR之测点可2560测试点，其速度亦较传统的I快80％以上。
的Reed Relay Switching设计，耐压，隔离效果优异。
计算机自动隔离点选择功能，自动判断信号源及信号流入方向。
大型主机设计，高密度Switching Board，可达2560测试点。
可加装调整装置具动态调整功能。
其主要特性在于测试速度较传统 I 快一。此外，更具有可程序化开短路学习模式设定，满足各种不同待测物之测试特性。对于高针点的产品或大批量之制程，无疑是一台抵两台的选择，无论在设备本身或治具投资上均可因此而大大降。
计算机自动学习并自动产生，开／短路、Pin Information 及 IC 保护二管之测试程序。
可网络联机，并结合数据库管理及测试站监控程序。
Board View 功能可实时显示不良组件、针点之位置，方便检修。
大型主机设计，高密度 SwitchingBoard，可达 3584测试点。
应用 IC Clamping Diode 技术，可辅助检测 BGA 开路空焊问题。
TR518FR是德律科技为满足电子产业中各类产品对测试环境不同之要求，所推出之全系列产品之一。其切换电路板乃应用且高寿命之机械式Reed Relay，适用模拟产品及高压电流之检测，并可整合动态量测。而高密度之设计及新软件技术，使TR518FR之测点可2560测试点，其速度亦较传统的I快80％以上。
的Reed Relay Switching设计，耐压，隔离效果优异。
计算机自动隔离点选择功能，自动判断信号源及信号流入方向。
大型主机设计，高密度Switching Board，可达2560测试点。
可加装调整装置具动态调整功能。
