特点：
手动翻盖式结构，操作方便；
上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，BGA不移位测试稳定；
探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
高的定位槽或导向孔，BGA定位，测试效率高；
BGA芯片有无锡珠均可测试；
采用BGA双头测试针和静电材料制作；
采用测试针和PCB联合，接触，可重复使用，体积小，使用寿命长；
测试针易于更换，维护方便；
带COM口或U口的BGA夹具，可在线读写资料；
频率可达6G
小测试pitch可达0.4mm.
交货快：快内交货。
手动翻盖式结构，操作方便；
上盖BGA压板采用旋压式结构，下压平稳压力均匀，BGA不移位测试稳定；
探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
高的定位槽或导向孔，BGA定位，测试效率高；
BGA芯片有无锡珠均可测试；
采用BGA双头测试针和静电材料制作；
采用测试针和PCB联合，接触，可重复使用，体积小，使用寿命长；
测试针易于更换，维护方便；
带COM口或U口的BGA夹具，可在线读写资料；
频率可达6G
小测试pitch可达0.4mm.
交货快：快内交货。
