规格:HT
材质:钼合金+K-te(镍铬-镍硅)
:±1.1℃
测温范围:0~400℃
应用场所:电子产品的柔性线路板、通讯机器的线缆焊接、打印机树脂热压结合、微波器件内部金线热压结合等。
特点:加热和断电可同时进行、局部瞬时加热方式不影响周围元器件
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