SP150是一款气动屏蔽箱，针对半导体晶片模组，在阻外部干扰，优良屏蔽环境下测试无线通讯测试、EMI测试、及RF功能测试等功能检测。该屏蔽箱采用铝合金烧焊组合而成，屏蔽密合性好，且结构牢固。其操作采用电气控制，简单省力。另可根据客户需求配置相对应的I/O资料介面。该屏蔽箱屏蔽系数可达60dB，测试频率可达6GHz，是目前使用为广泛且较实用之屏蔽测试箱。
产品特点
1.采用铝合金烧焊而成，加以坚固的设计。
2.采用新吸波材料，吸波能力强，阻隔能力好。
3.的测试埠设计，让您更方便的与测试仪器配套。
4.采用水准垂直式封口设计，让您得到更好的屏蔽效果。
5.体积小，机动性高。
产品应用
针对半导体晶片，SIP，LGA，BGA，eMMC模组，在阻外部干扰，优良屏蔽环境下测试无线通讯测试、EMI测试、及RF功能测试等功能检测。
技术规格
内部尺寸（WxDxH） 依客户指定量身订作
箱体材质 铝合金烧焊
表面处理 外部烤漆处理
适用频宽 800MHz~6GHz
箱体隔离度 2.4GHz＆5.8GHz>60dB
高频接头 SMA x3
箱体气管接头 Φ6mm气管
治具气管接头 Φ4mm气管
使用流体 乾燥空气
气压（空气要求） 0.7Mpa（7 Kgf/cm2）
滤波器介面类型 依客户指定之滤波器规格
开启按钮 单键开启
关闭按钮 单键关闭
开启时间 5~7sec（可调整）
关闭时间 6~8sec（可调整）
测试头作动方式 水准前进垂直下压方向开闭
适用温度 0°C~＋75°C
电源规格 AC110~220V
电流 ≦25mA
外观颜色 电脑白（可依客户要求选用）
产品特点
1.采用铝合金烧焊而成，加以坚固的设计。
2.采用新吸波材料，吸波能力强，阻隔能力好。
3.的测试埠设计，让您更方便的与测试仪器配套。
4.采用水准垂直式封口设计，让您得到更好的屏蔽效果。
5.体积小，机动性高。
产品应用
针对半导体晶片，SIP，LGA，BGA，eMMC模组，在阻外部干扰，优良屏蔽环境下测试无线通讯测试、EMI测试、及RF功能测试等功能检测。
技术规格
内部尺寸（WxDxH） 依客户指定量身订作
箱体材质 铝合金烧焊
表面处理 外部烤漆处理
适用频宽 800MHz~6GHz
箱体隔离度 2.4GHz＆5.8GHz>60dB
高频接头 SMA x3
箱体气管接头 Φ6mm气管
治具气管接头 Φ4mm气管
使用流体 乾燥空气
气压（空气要求） 0.7Mpa（7 Kgf/cm2）
滤波器介面类型 依客户指定之滤波器规格
开启按钮 单键开启
关闭按钮 单键关闭
开启时间 5~7sec（可调整）
关闭时间 6~8sec（可调整）
测试头作动方式 水准前进垂直下压方向开闭
适用温度 0°C~＋75°C
电源规格 AC110~220V
电流 ≦25mA
外观颜色 电脑白（可依客户要求选用）
