特点
采用19″标准机箱，容量12芯－72芯，密度高全模块化设计，单元箱集光纤熔接、盘储、配线为一体，每个熔配模块可单独抽出，满足离架或在架操作的需要。
大容量时也有良好的可操作性，熔配模块可安装FC、SC、ST等多种适配器，且适用于普通尾纤及尾纤，配有12芯一体化熔纤单元盘，供直接熔接。
主要技术指标
●环境温度：－5℃～＋45℃
●相对湿度：≤85％（＋30℃时）
●大气压力：70～106KPa
●连接器损耗（包括重复和互换）：≤0.50dB
●损耗：≤0.20dB
●回波损耗：APC≥60dB，UPC≥50dB，PC≥45dB
●高压护地与机架间耐压：≥3000V（DC），1min不击穿，无飞弧
●高压护地与机架间缘电阻：≥1000MΩ／500V（DC）
●阻燃性：合GB／T5169.7—1985标准
采用19″标准机箱，容量12芯－72芯，密度高全模块化设计，单元箱集光纤熔接、盘储、配线为一体，每个熔配模块可单独抽出，满足离架或在架操作的需要。
大容量时也有良好的可操作性，熔配模块可安装FC、SC、ST等多种适配器，且适用于普通尾纤及尾纤，配有12芯一体化熔纤单元盘，供直接熔接。
主要技术指标
●环境温度：－5℃～＋45℃
●相对湿度：≤85％（＋30℃时）
●大气压力：70～106KPa
●连接器损耗（包括重复和互换）：≤0.50dB
●损耗：≤0.20dB
●回波损耗：APC≥60dB，UPC≥50dB，PC≥45dB
●高压护地与机架间耐压：≥3000V（DC），1min不击穿，无飞弧
●高压护地与机架间缘电阻：≥1000MΩ／500V（DC）
●阻燃性：合GB／T5169.7—1985标准