智能无铅系列焊台 AS-300 AS-300A
专为无铅焊接所设计
无铅焊锡的熔点比传统焊锡的高约20～40℃，而且其浸润流动性差，更容易氧化因此需要更快的焊接速度，更高的焊接温度。单考虑到电子元件的热能力及焊接质量，当使用无铅焊台时，一般会设定烙铁头温度在350℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势，TPK及时推出了回热大、控温能力强的焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。
卓越的性能
1、的升温速度：从室温上升至300℃要15秒。
2、智能化的焊接：功率充沛，并随焊点的大小变化而变化，再大的焊点的焊接，能地避免因冷焊造成的连接不牢固。
3、的热量恢复本领：奇的温度补偿速度是解决无铅焊接的利器，同时也是特定低温条件下焊接的备工具。
4、延长烙铁头寿命：焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。
实用的功能
1、自动休眠：节省能源延长烙铁上寿命，过20分钟不使用烙铁时，本焊台自动降温至200℃，当再次拿起烙铁时温度回升至原定值。
2、锁定温度：稳定的焊接温度是焊点品质的。本焊台能方便地使用锁定温度，他人无法随意改变设定温度。
3、发热器与焊咀分体结构：两者的分体设计能避免发热体须与焊咀一起更换而带来的不要损失，可大大节省开支，降低损耗。
性能参数可替换烙铁嘴
性能参数 AS-300 AS-300A
温度调节范围 200℃～420℃
温度稳定（空载）±1℃
输入电压 220V／110V
输出电压 36VAC
功率 60W 90W
专为无铅焊接所设计
无铅焊锡的熔点比传统焊锡的高约20～40℃，而且其浸润流动性差，更容易氧化因此需要更快的焊接速度，更高的焊接温度。单考虑到电子元件的热能力及焊接质量，当使用无铅焊台时，一般会设定烙铁头温度在350℃以下。为了适应当前无铅焊接的趋势，TPK及时推出了回热大、控温能力强的焊接工具来面对无铅焊接工艺的挑战。
卓越的性能
1、的升温速度：从室温上升至300℃要15秒。
2、智能化的焊接：功率充沛，并随焊点的大小变化而变化，再大的焊点的焊接，能地避免因冷焊造成的连接不牢固。
3、的热量恢复本领：奇的温度补偿速度是解决无铅焊接的利器，同时也是特定低温条件下焊接的备工具。
4、延长烙铁头寿命：焊接温度的相对降低大大延长了烙铁头的使用寿命。
实用的功能
1、自动休眠：节省能源延长烙铁上寿命，过20分钟不使用烙铁时，本焊台自动降温至200℃，当再次拿起烙铁时温度回升至原定值。
2、锁定温度：稳定的焊接温度是焊点品质的。本焊台能方便地使用锁定温度，他人无法随意改变设定温度。
3、发热器与焊咀分体结构：两者的分体设计能避免发热体须与焊咀一起更换而带来的不要损失，可大大节省开支，降低损耗。
性能参数可替换烙铁嘴
性能参数 AS-300 AS-300A
温度调节范围 200℃～420℃
温度稳定（空载）±1℃
输入电压 220V／110V
输出电压 36VAC
功率 60W 90W
