IPH+200℃/+300℃适用于CSP 环氧权脂硬化,精密电子元器件、晶元烘烤工程中,FPC(柔性电路板)的制造过程
◎内容积:216L 512L
◎温度范围:RT~+300℃
◎适用于CSP 环氧权脂硬化,精密电子元器件、晶元烘烤工程中,FPC(柔性电路板)的制造过程
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