产品编号:LY-5/6/7/8
产品说明:
■采用发热部件,温度均匀,补偿效率高,适合于CSP,BGA元件焊接;
■风轮设计,风速稳定;
■各温区采用强制循环,PID控制,上下加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大;
■升温快,从室温到工作温度≤20MIN;
■优质高温马达运风平稳,震动小,噪音小;
■炉体采用气缸顶升,棒支撑;
■链条,网带同步等速传轮,采用无级变速,动力;
■优质铝合金导轨,自动加油系统;
■中英文Windows操作系统,大,操作方便;
■断电保护功能,断电后PCB板正常输出,不致损坏;
■强大的软件功能,对PCB板在线测温,并对数据曲线进行分析,储存和打印;
选配
■循环水冷却
■压缩机冰水冷却
■上下全热风系统。