无接触式电阻率型号厚度综合测试仪HS-RW-200
产品介绍：
HS-RW-200型无接触式电阻率型号厚度综合测试仪是基于涡流测试技术、电容测试技术，能够对半导体晶片进行无接触、伤的电阻率、型号以及厚度测试，综合测试大大节省测试时间。
无接触式电阻率型号厚度综合测试仪-产品特点
■采用涡流法测试晶片电阻率
■采用电容法测试晶片厚度
■无接触、伤快速测试
■测试前无需表面处理
■对于多晶，能够避免晶界对测试的影响
■电阻率测试范围：0.001-1-20ohm.cm
■厚度测试范围：200-1200um
无接触式电阻率型号厚度综合测试仪-技术指标
■ 晶片可测量电阻率范围：0.001-1-2Ohm.cm
■ 晶片可测量厚度范围：200-1200um
■ 测量时间：1Point/s
■ 晶片直径：40-200mm
■ 推荐使用温度：23℃±3
■ 湿度：≤80%
■ 气压：86-106kPa
■ 使用电压：220±10V
■ 频率：50±3Hz
■ 功率消耗：≤50W
■ 尺寸（LxWxH）：410x310x270mm 重量：15kg
典型客户
美国，欧洲，亚洲及国内太阳能及半导体客户。
