【Testjet和vtep测试方案】
目前SMT元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT元件的开路及空焊问题愈来愈不容易检测。Testjet和vtep技术能快速且检测Fine Pitch SMT 元件开路及空焊问题。此项SMT 元件开路测试功能，提供了电子业界一个稳定，快速且的解决方案。vtep为Testjet的改进型技术，增加的稳定性和灵敏度，小可以测试到2ff的电容值。
应用范围
数字IC
模拟/混合型IC
SMT 元件（4Pin 及4Pin 以上，塑胶包装、陶瓷包装）
PGA 包装元件（未含接地板）
BGA 包装元件（OMPACK）包装元件
散热片（未接地）
连接器、插槽、开关
目前SMT元件的接脚愈来愈细密，故在贴焊制程中，SMT元件的开路及空焊问题愈来愈不容易检测。Testjet和vtep技术能快速且检测Fine Pitch SMT 元件开路及空焊问题。此项SMT 元件开路测试功能，提供了电子业界一个稳定，快速且的解决方案。vtep为Testjet的改进型技术，增加的稳定性和灵敏度，小可以测试到2ff的电容值。
应用范围
数字IC
模拟/混合型IC
SMT 元件（4Pin 及4Pin 以上，塑胶包装、陶瓷包装）
PGA 包装元件（未含接地板）
BGA 包装元件（OMPACK）包装元件
散热片（未接地）
连接器、插槽、开关
