产品特点
1.快速的检测速度,真正能满足100%锡膏检测的制程需求。
2.的三维演算模式,可量测印刷锡膏的高度、面积、体积、偏移量与短路。
3.简易快速的定位教导模式与程式制作时程。
4.的数据与图表分析(SPC),易于掌握不良现象的发生原因。
5.以彩色灰阶显示锡膏网印状况,及时回馈支援锡膏印刷机的调整。
6.良好的重现性与再现性(GR&R<10%),有助于制程的稳定与改善。
7.可量测8 mils微小的CSP元件,并具良好的重现性。
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