本公司成立于1989年,主要设计、制造晶片封装滴胶;恒温、脉冲热压;热铆、打凸;基准孔自动钻孔及测试五大类设备。
公司的产品多年来,已被香港及国内的各大电子厂家广泛应用于HEAT、SEAL、FPC、ACF、COG晶片封装滴胶、热压、热铆、打凸、钻孔、使用视觉反馈定位系统等工艺上,亦能熟练使用步进、伺服系统作位置调整。机器设计采用电脑软体作3D,产品涉及气动、液压、微电子工业控制及光学、化学等多种原理。配合三菱CNC数控机床作机械加工,所设计之产品须经公司生产部门严格验证,并不断升级。我公司亦拥有AB510邦机,承接帮定、SMT、热压、热铆、焊锡、装配等,所以既是该类设备同时使作者,亦是设备生产商。