完善的保护功能：共十八种保护功能，可在恶劣的情况下变频器和电机的，可连续承受多达几十次的短路及过流冲击而 IGBT模块完好。
软件低频特性与自动限流功能：软件方面采用了优化的区补偿技术，在较低频率下输出的正弦波电流，同时得到较高的
转矩输出，和目前通用变频器相比处于一个较好的水平，在3HZ运行时，配合合理的转矩会得到100%的转距输出。自动限流功能在任何加速过电流的情况下变频器不跳闸停机。
良好的EMC设计：通过PCB的优化布线及采用多层线路板设计技术来地回路的屏蔽，同时在关键电路加滤波措施及的电源退耦措施。
工艺：采用高密度多层线路板，且采用全贴片工艺SMD；关键电路采用厚膜电路技术，其性；结构紧凑，外形美观大方。
性：在产品的设计阶段就采用了多种设计手段来产品的性。元器件优选原则（优选器件及品牌要求，参考标准《G546A-96元器件质量控制大钢》）。电路简化设计原则（尽量用集成电路代替分立器件，少用或不用非标准材料）。降额设计原则。热设计原则（额定负载下温升不过45度）。环境护设计原则等。
人机工程设计：本产品在设计阶段遵从人机工程设计理念，人机界面友好，操作简便快捷，并充分考虑产品的使用方便和良好的可维护性，可使用性。
软件低频特性与自动限流功能：软件方面采用了优化的区补偿技术，在较低频率下输出的正弦波电流，同时得到较高的
转矩输出，和目前通用变频器相比处于一个较好的水平，在3HZ运行时，配合合理的转矩会得到100%的转距输出。自动限流功能在任何加速过电流的情况下变频器不跳闸停机。
良好的EMC设计：通过PCB的优化布线及采用多层线路板设计技术来地回路的屏蔽，同时在关键电路加滤波措施及的电源退耦措施。
工艺：采用高密度多层线路板，且采用全贴片工艺SMD；关键电路采用厚膜电路技术，其性；结构紧凑，外形美观大方。
性：在产品的设计阶段就采用了多种设计手段来产品的性。元器件优选原则（优选器件及品牌要求，参考标准《G546A-96元器件质量控制大钢》）。电路简化设计原则（尽量用集成电路代替分立器件，少用或不用非标准材料）。降额设计原则。热设计原则（额定负载下温升不过45度）。环境护设计原则等。
人机工程设计：本产品在设计阶段遵从人机工程设计理念，人机界面友好，操作简便快捷，并充分考虑产品的使用方便和良好的可维护性，可使用性。
