θ环填料又称狄克松（Dixon）填料，是一种小颗粒填料，用金属丝网制成，填料的直径与高度相等。θ环填料主要用于实验室及小批量、高纯度产品的分离过程。θ环填料的压力降与气速、液体喷淋量、物系的重度、表面张力、粘度、填料的特性因素有关，也与填料的预液泛处理量有关。θ环填料的滞料量比同类的实体填料大，表面润湿情况也比一般瓷环，成膜率高，因而分离效率也更高。θ环填料的理论板数随气速的而，同时随填料的表面润湿率的下降而降低。
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