应用IC CLAMPING DIODE技术,可检测BGA开路空焊问题
漏电流量测方式可检测电容性达50-60%
具备1MHZ信号源,可量测小电容小电感
具三点量测模式,可量测电晶体FET。S等原件,并可对PHOTO-COUPLER提供四点量测,确实检测上述原件之反插问题
具PIN CONTA检查功能。
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