BGA返修站（KPR-600）

　　产品说明：
　　●热风头和贴装头一体化设计，步进电机驱动，具有自动焊接和自动拆焊功能；
　　●上下热风，底部红外，三个温区加热。加热时间和温度在触摸屏上显示；
　　●上部加热头可移动，方便手动操作；
　　●移动式底部预热面积大，PCB夹具可X，Y轴灵活调节，夹板尺寸可达550*500mm；
　　●底部强力横流风扇制冷，降温；
　　●彩色光学视觉系统，具分光双色、放大和微调功能，含色差分辨装置，自动对焦、软件操作功能，22倍光学变焦，可返修BGA尺寸70*70mm；

　　●嵌入式工控电脑，触摸屏人机界面，PLC控制，实时温度曲线显示，可显示设定曲线和实测曲线，可对测温曲线进行分析，并可与历史保存曲线加以对比；
　　●彩色液晶器；
　　●内置真空泵，Φ角度60°旋转，精密微调贴装吸咀；
　　●8段升（降）温＋8段恒温控制，可海量存储温度曲线，在触摸屏上即可进行曲线分析；
　　●吸咀可自动识别吸料和贴装高度，压力可控制在30克—50克微小范围内；
　　●多种尺寸合金热风喷咀，易于更换，可360°任意角度定位。

　　技术参数：
　　PCB尺寸：W20*D20~W550*D500mm
　　PCB厚度：0.5~2.5mm
　　工作台微调：前后&plun;120mm，左右&plun;80mm
　　温度控制方式：K型热电偶、闭环控制
　　PCB定位方式：外形
　　下部热风加热：热风800W
　　上部热风加热：热风1200W
　　底部预热：红外3600W
　　使用电源：单相220V、50/60Hz
　　适用芯片：1*1~70*70mm
　　适用芯片小间距：0.15mm
　　贴装：&plun;0.01mm
　　重芯片：300g
　　机器尺寸：L850*W750*H630mm
　　机器重量：约80KG