◎级别的生产率
◎贴装速度0.187秒/芯片 19，300CPH（条件）
机种名称贴片机JX-100
基板尺寸 Min.50*50〜Max.330*250mm
基板位置定位方式只对应外形基准方式
元件高度 0.12〜12.0mm
元件尺寸 0201（公制0603）芯片〜33.5mm
元件识别装置激光识别（LNC60）
元件贴装速度条件 0.187秒/芯片（19，300CPH）
贴装&plun;0.05mm
元件贴装种类多30种（换算成8mm带）
电源三相AC200~415V
额定功率 1.5KVA
使用空气压力 0.5&plun;0.05Mpa
空气消耗量（标准状态）标准345L/min
使用空气压力真空泵（选购件）50L/min
外形尺寸（W*D*H）1，370*1，270*1，440mm
重量约1，000kg
◎贴装速度0.187秒/芯片 19，300CPH（条件）
机种名称贴片机JX-100
基板尺寸 Min.50*50〜Max.330*250mm
基板位置定位方式只对应外形基准方式
元件高度 0.12〜12.0mm
元件尺寸 0201（公制0603）芯片〜33.5mm
元件识别装置激光识别（LNC60）
元件贴装速度条件 0.187秒/芯片（19，300CPH）
贴装&plun;0.05mm
元件贴装种类多30种（换算成8mm带）
电源三相AC200~415V
额定功率 1.5KVA
使用空气压力 0.5&plun;0.05Mpa
空气消耗量（标准状态）标准345L/min
使用空气压力真空泵（选购件）50L/min
外形尺寸（W*D*H）1，370*1，270*1，440mm
重量约1，000kg
