1.贴装：&plun;0.1mm／CHIP，&plun;0.08mm／QFP；
2.贴装速度：0.2scc／CHIP，1.0scc／QFP 8个贴装头，4个飞行换嘴贴装头；
3.可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异形机电元件，引脚间距≥0.3mm；
1.度高多功能模块式贴片机；
2.0.18秒／CHIP速贴装（条件）
3.贴片速度：16200CPH（相当于0.22秒／CHIP）
4.贴装：&plun;50微米，重复&plun;30微米
5.贴片范围：从0201（英制）微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
2.贴装速度：0.2scc／CHIP，1.0scc／QFP 8个贴装头，4个飞行换嘴贴装头；
3.可贴装元件种类：CHIP、MELF、SOT、PLCC、QFP、BGA、CSP及异形机电元件，引脚间距≥0.3mm；
1.度高多功能模块式贴片机；
2.0.18秒／CHIP速贴装（条件）
3.贴片速度：16200CPH（相当于0.22秒／CHIP）
4.贴装：&plun;50微米，重复&plun;30微米
5.贴片范围：从0201（英制）微型元件到31mmQFP大型元件都可适用
6.使用2个高分辨率的多视觉数码相机
