1、定位、测试稳定、操作方便；
2、采用全镀硬金探针；
3、探针自适应能力强；
4、使用寿命长，测试高；
5、采用静电材料；
6、压板自动调节对IC的压力，上压均匀。
深圳市兴科电子技术有限公司是集BGA测试治具开发、BGA生产、BGA销售为一体的公司，我司也是一个从事BGA植球/植珠返修业务的公司，现有人员60余名，其中技术人员占半数以上。公司BGA植球/植珠能力为直径0.8～0.2mm，间距1.0～0.2均可，合格率99％左右。
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3、探针自适应能力强；
4、使用寿命长，测试高；
5、采用静电材料；
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