通孔返修工作站（S300）

　　1.  S300的应用
　　S300通孔元件返修工作站是针对电路板上通孔元件的焊接及解焊而设计的。　　
　　【焊接】
　　传统的通孔元件的焊接采用波峰焊或手工焊接。目前电路板上表面贴装元件和通孔元件混合在一起，采用波峰焊工艺可能会对先期焊接的表面贴装元件造成损伤。现在很多电路板上以表面贴装元件为主，以通孔元件为辅，比如接插件，大容量电容，变压器等。
　　为了避免对表面贴装元件的二次焊接（波峰焊），可以采用ST200针对局部的通孔器件选择性的做小波峰焊接。将电路板放置在焊台上，针对需要焊接的通孔元件管腿，选择合适的喷锡口，启动波峰焊接。
　　这是有选择性的波峰焊，故又称为选择性波峰焊接。这样做的好处是及其他器件和。 　　
　　【解焊】
　　从电路板上拆除通孔元件比较麻烦，是对于大热容量的元件，比如变压器，以及多管腿的元件，比如接插件。对这种对象传统的方法是用手工的吸锡抢或金属吸锡线，效率低，容易损伤板子和器件。采用ST200，将电路板放置在焊台上，针对要解焊的通孔器件，选择合适的喷锡口，启动波峰，性同时融化的通孔引脚，从而方便地将器件从电路板上取下来。
　　
　　2.  机电指标　　  
　　适用焊接解焊对象：集成电路，元器件，变压器，插头，连接器等穿孔元件
　　适用焊接解焊工艺：无铅或有铅
　　PCB尺寸：长600宽500 mm
　　可拆卸元件长度：长220 mm
　　锡峰高度：喷锡口向上 0 至10 mm
　　喷锡泵：一体化设计，伺服电机驱动喷锡泵，结构紧凑，经久耐用
　　无铅喷锡泵：采用钛合金材料制作，用于无铅焊料（选件）
　　控制单元：PLC 西门子可编程控制器，液晶显示，小键盘，脚踏开关
　　锡峰控制：对锡峰的上升下降速度和高度可编程控制
　　锡炉温度：可编程控制焊锡温度，采用PID闭环温度调节，
　　温度可达摄氏380度
　　喷锡过程：工作的喷锡可以分解成不同的高度，对焊接过程可以选择
　　两次喷锡，模仿双波峰焊接
　　系列喷锡口：一系列标准的喷锡口（选件）
　　喷锡口：针对焊接解焊对象，专门设计制作，可以焊接解焊两个以上
　　位于电路板不同位置的通孔元件（选件）
　　气流除锡装置：取下元件后，用硅橡胶吹气口将通孔中的参锡清理干净（选件）
　　系列气流口：一系列标准的气流口（选件）
　　气流口：针对焊接解焊对象，专门设计制作的气流口（选件）
　　保护设定：对锡泵有温度保护设定
　　加热体：内热式加热，加热功率1200瓦，
　　机体构成：不锈钢
　　工件夹持架：滑动导轨及支架
　　夹板架左右移动：400 mm
　　夹板装置高度调节：可以调节25mm
　　体积：宽490高360长 720mm
　　重量：40 kg
　　颜色：下部蓝色上部白色
　　装锡量：16 kg
　　工作电源：220 vac
　　工作环境温度：摄氏20度以上、