一、产品特点：
※兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持尺寸：14mmX18mm）；
※电压可调设计，同时具备过流保护功能，可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测电流）；
※支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等同样封装的 IT、8BIT eMMC 闪存记忆体。（相应 PIN 脚定义一样
※同时兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※弹片采用铍铜经高模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而产品稳定性及耐用性；
※采用通孔焊接结构接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※采用下压式结构，更加便于自动化测试，操作方便简单；
※采用浮板结构，定位，取放IC方便，工作效率更高；
二、测试
（1）把IC按方向平放入SOCKET内。
（2）选择相对应的电压，本测试治具默认电压为3.3V，如果要求为1.8V请把跳帽到2～3位置；
（3）把eMMC 夹具按方向插在读卡器上，打开相应的测试软件进行测试。
※兼容有球无球测试，IC限位框可更换，相比同类产品具有使用寿命长、通用性广（支持尺寸：14mmX18mm）；
※电压可调设计，同时具备过流保护功能，可以测试flash与主控芯片电流（加电流表可监测电流）；
※支持热拔插，同时支持通过SD接口、排针与相应设备连接测试；
※同时兼容：东芝、三星、海力士、Intel、Sandisk（新帝）等同样封装的 IT、8BIT eMMC 闪存记忆体。（相应 PIN 脚定义一样
※同时兼容 169-FBGA 153-FBGA；
※弹片采用铍铜经高模具冲压成形，头形仿探针设计，后期加硬、加厚镀金层处理，从而产品稳定性及耐用性；
※采用通孔焊接结构接触良好，socket与PCBA采用定位孔结合方便更换；
※采用下压式结构，更加便于自动化测试，操作方便简单；
※采用浮板结构，定位，取放IC方便，工作效率更高；
二、测试
（1）把IC按方向平放入SOCKET内。
（2）选择相对应的电压，本测试治具默认电压为3.3V，如果要求为1.8V请把跳帽到2～3位置；
（3）把eMMC 夹具按方向插在读卡器上，打开相应的测试软件进行测试。
