BGA测试座产品特点
※采用手动翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC的压力均匀，不移位；
※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
※高的定位槽或导向孔，IC定位，测试效率高；
※采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球测，
※探针材料：铍铜（标准），
※探针可更换，维修方便，成本低。
※缘材料：电木、FR4、
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
※交货快：快三天内交货。
已申请中国，号（部分）：ZL2004100152975；ZL.X；ZL.7；
ZL.X；ZL .7；ZL .4；ZL .0
※采用手动翻盖式结构，操作方便；
※上盖的IC压板采用旋压式结构，下压平稳，IC的压力均匀，不移位；
※探针的头形突起能刺破焊接球的氧化层，接触，而不会损坏锡球；
※高的定位槽或导向孔，IC定位，测试效率高；
※采用浮板结构，对于BGA IC 有球无球测，
※探针材料：铍铜（标准），
※探针可更换，维修方便，成本低。
※缘材料：电木、FR4、
※小可做到跳距pitch＝0.4mm（引脚中心到中心的距离）；
※交货快：快三天内交货。
已申请中国，号（部分）：ZL2004100152975；ZL.X；ZL.7；
ZL.X；ZL .7；ZL .4；ZL .0
