这是一种针对电气、电子设备而开发的单组分环氧复合树脂。在电气、电子设备逐步走向小型化、轻量化、高输出化的过程中，不断要求所使用的环氧树脂也要具有更为良好的电气特性、化学特性、热学物理特性。为了要进一步应对组装技术自动化、化，要求在操作上也要具有良好的性能。2200系列就是为了要满足这些需求而开发出的产品，我们备有以度型为主的各种产品，广泛应用在各种电子器件、包括继电器、马达、电感、线圈、pickup等等。
三键2217H＆＃8226；2217J
单组分环氧复合树脂 SMT（Surface Mount Technology）用粘合剂
使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD（Surface Mount Device）元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和元件脱落，三键公司专门开发出了三键2217H＆＃8226；2217J.可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有的器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以元件脱落。
1具有较强的粘合力，可以元件脱落。
2可在80℃的条件下进行低温硬化。
3加热到120℃以上时，可快速硬化。
4具有的器涂敷稳定性。
5具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用点胶机涂敷。是2217J对点胶机的适应性好。
PCB上芯片元件的临时固定和脱落。
各种电子元件的粘合和固定等。
三键2217H＆＃8226；2217J
单组分环氧复合树脂 SMT（Surface Mount Technology）用粘合剂
使用于基板表面贴装的芯片和IC等SMD（Surface Mount Device）元件。将这些元件贴装到印刷电路板上的表面贴装工序中，为了临时固定和元件脱落，三键公司专门开发出了三键2217H＆＃8226；2217J.可在80℃的条件下进行低温硬化的单组分环氧粘合剂，具有的器涂敷性能。另外因具有较强的粘合力，可以元件脱落。
1具有较强的粘合力，可以元件脱落。
2可在80℃的条件下进行低温硬化。
3加热到120℃以上时，可快速硬化。
4具有的器涂敷稳定性。
5具有适度的触变性，涂敷后形状的稳定性较好。还可运用点胶机涂敷。是2217J对点胶机的适应性好。
PCB上芯片元件的临时固定和脱落。
各种电子元件的粘合和固定等。
其他说明
| 性状 | |||
| 单位 | 2217H | 2217J | |
| 外观 | 粉红色软膏 | 粉红色软膏 | |
| 黏度 | Pa•s(P) | 196(1960) | 369(3690) |
| 触变性 | 2.9 | 3.6 | |
| 比重 | 1.25 | 1.3 | |
| 硬化条件 | |||
| 硬化温度 | |||
| (℃) | 硬化时间(秒) | ||
| 2217H | 2217J | ||
| 75～85 | 220～230 | 230～260 | |
| 95～105 | 70～100 | 90～120 | |
| 115～125 | 50～80 | 50～80 | |
| 145～155 | 35～65 | 35～65 | |
