YKH-DSS200分选机是料管自动上料，单轨下料，2测试位，手动卸料。此系列机台适合于测试时间适中的芯片。
1.自动进料系统：可放 30根料管；自动将空料管送至接料盒，无料管时自动提醒；
2.送料轨：将芯片逐个送入送料梭，然后由气缸驱动，将芯片逐个送入各个测试位中；
3.测试位：由气缸驱动运行机构带动金手指测试；能控制金手指的测试位置，使金手指寿命更长，测试效率更高。
4.分选梭：由步进电机驱动，按测试结果分类将各芯片送入接料管；
5.下料系统：分 12根下料管，可按要求设定各料管口的 BIN 信号；
6.控制方式：由PLC控制，触控屏显示，人机界面，系统运行参数动态显示，可设定机台运行参数，可选择自动、手动、空跑等模式下运行，自动显示故障位置、原因、解决方法等功能，操作简单、维护方便，可利用 1至 2个测试位工作；
7.产量：7—9K/小时（测试时间）；
8.适用封装：DIP、SOP、SSOP 等；
9.外形尺寸：长×宽×高＝1200×500×1200MM
结构简洁，易于维护，实用性价比高。对于测试时间较长的IC可达2倍的效率。
1.自动进料系统：可放 30根料管；自动将空料管送至接料盒，无料管时自动提醒；
2.送料轨：将芯片逐个送入送料梭，然后由气缸驱动，将芯片逐个送入各个测试位中；
3.测试位：由气缸驱动运行机构带动金手指测试；能控制金手指的测试位置，使金手指寿命更长，测试效率更高。
4.分选梭：由步进电机驱动，按测试结果分类将各芯片送入接料管；
5.下料系统：分 12根下料管，可按要求设定各料管口的 BIN 信号；
6.控制方式：由PLC控制，触控屏显示，人机界面，系统运行参数动态显示，可设定机台运行参数，可选择自动、手动、空跑等模式下运行，自动显示故障位置、原因、解决方法等功能，操作简单、维护方便，可利用 1至 2个测试位工作；
7.产量：7—9K/小时（测试时间）；
8.适用封装：DIP、SOP、SSOP 等；
9.外形尺寸：长×宽×高＝1200×500×1200MM
结构简洁，易于维护，实用性价比高。对于测试时间较长的IC可达2倍的效率。
