本产品是人工片式电子元器件的多尺寸调整的小型包装设备，适用于中小批量的片式元器件包装，其基本原理是热压成型即通过热压的方式使得载带和盖带粘合在一起。编带宽度 8mm-72mm
温封装形式 自粘与热压均可
尺寸、重量 L158mm x W48mm x H540mm;50kg
产品特点：
轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动；
热压头装微调头，封合位置调整到±0.1mm;
双头PID温度控制，温度控制准确稳定；
可调整上带行进的张力和微调上带位置；
走带无段调速，可脚踏控制；
装卸圆盘简易，兼容EIA-481标准圆盘。
温封装形式 自粘与热压均可
尺寸、重量 L158mm x W48mm x H540mm;50kg
产品特点：
轨道宽度可在8-72mm范围灵活调动；
热压头装微调头，封合位置调整到±0.1mm;
双头PID温度控制，温度控制准确稳定；
可调整上带行进的张力和微调上带位置；
走带无段调速，可脚踏控制；
装卸圆盘简易，兼容EIA-481标准圆盘。
