托盘行腔设计
1.DIP托盘的沉板区域大小及深度,一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度(一般小0.1mm),大小则一般设计成比PCB外形大0.25mm(单边),如下图所示:
2、销钉:为了保护元件不被撞坏,需在沉板区域对角设计两个定位销,销钉在本体上加工,销钉小于孔0.2MM.
3、DIP托盘避位贴片元件的设计,托盘开孔处Gerber文件和实际PCBA
上托盘开孔边到焊盘的距离>=3mm(在托盘的强度的情况下,尽可能点,以便上锡),托盘开孔边的壁厚>=1mm(在贴片元件与插件靠得太近的情况下,壁厚不能小于0.7mm),托盘底部薄处>=1mm(以不会伤到元件),如下图所示。由于托盘较厚,开孔处较窄的地方背面斜坡加长,或在开孔处背面附近铣薄,以增加锡水的流动性。托盘避让贴片元器件的开槽面积尽量小,托盘的整体较厚实。
4.方便PCB板更好的上锡,通常会在托盘反面增加导锡槽,其导锡槽深度需要满足第二个条件,还可以减少倒角的压力。
四。红胶工艺波峰焊的型腔设计
1.DIP托盘的沉板区域大小及深度,一般设计为深度比PCB厚度等厚或略小PCB厚度,大小则一般设计成比
PCB外形大0.25mm(单边),与锡膏工艺是一样。
2.BOT面的元件及的插件开通孔,通常是开一个大通孔,若客户有要求保护部分通孔的则要屏蔽住,在开大通孔的同时应考虑托盘的整体强度。
3.反面倒角应尽量大和斜。