1、兼容合工业标准的热流道系统，可直接替换其它品牌的产品。
2、采用的PCB制造、SMT标准的电路板设计工艺，净化了内部电磁环境，使温控器工作得更和更稳定。
3、采用高的正弦波相角细分，可达0.2％，实现高和高稳定性的温度调节控制。
4、采用增强型P I D。算法在数字信号处理器（DSP）中快速运算。
5、采用的铝壳结构和的导热硅胶，了可控硅大电流工作。
6、温度传感器可以通过菜单选择J型或K型热电偶。
7、在自动模式下可以使指定温度和功率百分比自由切换显示。
8、完整的可设置性，实时的监控和操作，菜单配置功能，无需任何跳线操作。
9、宽的设定温度范围，可从0OC到500OC的范围内设定。
10、同时运行多个错误侦测线程，及时断电保护和报警由热电耦开路、短路、反接，及负载开路、可控硅损坏、过流、保险丝烧坏引起的故障。
11、实时的电流监控，能够真实反映负载的加热情况。
12、系统启动时进行负载分析，能的负载短路或热电偶错接而烧坏系统部件。
13、通过软启动功能可消除因潮湿引起的模具漏电现象。
14、在热电偶失效的情况下，可选择手动模式加热，生产的连续性。
15、具有380V电压误入的保护，烧坏系统部件。
16、具有高的热电偶冷端补偿和热电偶信号的噪波过滤及线性补偿。
17、具有可设置的偏离温度，实时的温度偏离报警。
18、当给体积较大，热容量较大的分流板加热时，可启动功率推进功能，加热速度。
19、可选择使用现场可更换的螺固可控硅。
2、采用的PCB制造、SMT标准的电路板设计工艺，净化了内部电磁环境，使温控器工作得更和更稳定。
3、采用高的正弦波相角细分，可达0.2％，实现高和高稳定性的温度调节控制。
4、采用增强型P I D。算法在数字信号处理器（DSP）中快速运算。
5、采用的铝壳结构和的导热硅胶，了可控硅大电流工作。
6、温度传感器可以通过菜单选择J型或K型热电偶。
7、在自动模式下可以使指定温度和功率百分比自由切换显示。
8、完整的可设置性，实时的监控和操作，菜单配置功能，无需任何跳线操作。
9、宽的设定温度范围，可从0OC到500OC的范围内设定。
10、同时运行多个错误侦测线程，及时断电保护和报警由热电耦开路、短路、反接，及负载开路、可控硅损坏、过流、保险丝烧坏引起的故障。
11、实时的电流监控，能够真实反映负载的加热情况。
12、系统启动时进行负载分析，能的负载短路或热电偶错接而烧坏系统部件。
13、通过软启动功能可消除因潮湿引起的模具漏电现象。
14、在热电偶失效的情况下，可选择手动模式加热，生产的连续性。
15、具有380V电压误入的保护，烧坏系统部件。
16、具有高的热电偶冷端补偿和热电偶信号的噪波过滤及线性补偿。
17、具有可设置的偏离温度，实时的温度偏离报警。
18、当给体积较大，热容量较大的分流板加热时，可启动功率推进功能，加热速度。
19、可选择使用现场可更换的螺固可控硅。
