产品概述：
本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验指标。本机控制系统全数字化，关键部件采用国际品牌产品，自动化程度高，操作简便。
技术特点：
热封温度、时间、压力等参数在范围内可任意设定；
机电控制系统数字化显示，设备自动化程度高；
数字PID温度控制系统，温控；
精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致；
气缸放置远离发热元件，避免热量传导，气动部件正常工作的温度；
气动控制元件高，全套采用国际品牌；
烫设计和漏电保护设计，操作更；
加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长；
根据人机工程学原理优化设计操作面板，操作便捷。
技术指标：
热封温度：室温～300℃（±1℃）；
热封压力：0～0.7Mpa；
热封时间：0.01～9999.99s；
热封面：310mm×10mm；
加热方式：单加热或双加热；
气源压强：≤0.7MPa；
试验条件：标准试验环境；
主机尺寸：650mm×390mm×520mm（L×B×H）；
电源：AC 220V±10％，50Hz；
净重：45 kg；
标准配置：主机、脚踏开关。
注：气源用户自备
本机采用热压封口试验方法，适用于测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数，为用户提供的热封试验指标。本机控制系统全数字化，关键部件采用国际品牌产品，自动化程度高，操作简便。
技术特点：
热封温度、时间、压力等参数在范围内可任意设定；
机电控制系统数字化显示，设备自动化程度高；
数字PID温度控制系统，温控；
精选的热封刀材料，热封合面温度均匀一致；
气缸放置远离发热元件，避免热量传导，气动部件正常工作的温度；
气动控制元件高，全套采用国际品牌；
烫设计和漏电保护设计，操作更；
加热元件精心设计，散热均匀，使用寿命长；
根据人机工程学原理优化设计操作面板，操作便捷。
技术指标：
热封温度：室温～300℃（±1℃）；
热封压力：0～0.7Mpa；
热封时间：0.01～9999.99s；
热封面：310mm×10mm；
加热方式：单加热或双加热；
气源压强：≤0.7MPa；
试验条件：标准试验环境；
主机尺寸：650mm×390mm×520mm（L×B×H）；
电源：AC 220V±10％，50Hz；
净重：45 kg；
标准配置：主机、脚踏开关。
注：气源用户自备
