设备技术参数
适用PCB 适用制程 回流焊后
基板尺寸 20×20mm-330×250mm
基板厚度 ＋/-3mm
基板上下净高 上方：≤30mm；下方：≤40mm
检查项目 回流焊后 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机
照明系统 白色LED光源
分辨率 18um
检测方法 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
夹板方式 自动夹具
定位 <8 um
移动速度 800mm/s（MAX）
轨道调整 手动
软件系统 操作系统 Windows XP
界面语言 中，英文可选界面
检测结果输出 基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格 AC220&plun;10%，50/60Hz，1KW
环境温度 -10-40℃
环境湿度 10-85%RH（无凝霜）
外形尺寸 770×1100×1260mm
适用PCB 适用制程 回流焊后
基板尺寸 20×20mm-330×250mm
基板厚度 ＋/-3mm
基板上下净高 上方：≤30mm；下方：≤40mm
检查项目 回流焊后 缺件，多件，锡球，偏移，侧立，立碑，反贴，反，错件，坏件，桥连，虚焊，无焊锡，少焊锡，多焊锡，元件浮起，IC引脚浮起，IC引脚弯曲
视觉系统 摄像系统 彩色数字CCD相机
照明系统 白色LED光源
分辨率 18um
检测方法 彩色运算，颜色提取，灰阶运算，图像比对等
机械系统 X/Y驱动系统 交流伺服电机＋精密研磨滚珠丝杆
夹板方式 自动夹具
定位 <8 um
移动速度 800mm/s（MAX）
轨道调整 手动
软件系统 操作系统 Windows XP
界面语言 中，英文可选界面
检测结果输出 基板ID，基板名称，元件名称，缺陷名称，缺陷图片
电源规格 AC220&plun;10%，50/60Hz，1KW
环境温度 -10-40℃
环境湿度 10-85%RH（无凝霜）
外形尺寸 770×1100×1260mm
