读写程速度,编程+校验一片1GB NAND FLASH(注②)存储器须108秒,64 R FLASH(注③)需11.3秒。芯片烧写速度平均3倍。
4个编程模块异步工作,没有同步等待时间。每个模块具备144脚驱动电路。144脚以内同封装不同型号芯片一种适配器。通用适配器快速新器件支持。
即将支持42000多种可编程器件(注①),广泛性。
直接支持1.2V到5V各种电压器件。
更的波形驱动电路高的烧写。配合IC厂家的算法,无论是低电压器件、二手器件还是低品质器件均能高的编程良品率。编程结果可选择高低双电压校验,结果稳固。
PC通过U2.0口()控制编程器,
自动检测芯片错插和管脚接触不良,避免损坏器件。
完善的过流保护功能,避免损坏编程器。
丰富的软件功能简化操作,效率,避免出错,对用户关怀备至。工程(Project)将用户关于对象器件的各种操作、设置,包括器件型号设定、烧写文件的调入、配置位的设定、批处理命令等保存在工程文件中,每次运行时一步进入写片操作,降低误操作概率。工程文件可设资料外泄。批处理(Auto)命令允许用户将擦除、查空、编程、校验、加密等常用命令序列随心所欲地组织成一步完成的单一命令。量产模式下一旦芯片正确插座CPU即自动启动批处理命令,无须人工按键。标准的序列号生成和功能并可接受用户定制序列号生成器。
软件支持WINDOWS XP/Vista操作系统。
备注:
①支持器件将不少于SUPERPRO/3000U.
②使用Samsung KAP21WP00M芯片测试。
③使用Samsung K8P6415UQB芯片测试。
SUPERPRO 5004GP规格参数
器件支持:EPROM、Paged EPROM、并行和串行EEPROM、FPGA配置串行PROM、FLASH存储器(R 和NAND)、BPROM、NVRAM、SPLD、CPLD、EPLD、Firmware HUB、单片机、MCU、标准逻辑器件等,器件工作电压1.2-5V.
封装支持:DIP、SDIP、PLCC、JLCC、SOIC、QFP、TQFP、PQFP、VQFP、TSOP、SOP、TSOPII、PSOP、TSSOP、SON、EBGA、FBGA、VFBGA、μBGA、CSP、SCSP等
联机通讯接口:U2.0
脱机模式:不可脱机运行
电源:主机输入:DC12V/1.5A,功耗:15W 电源适配器:输入AC 100V-240V;输出直流 12V/6A
主机尺寸:438×216×94(mm);重量:4.3公斤
包装尺寸:320(长)×300(宽)×85(高)毫米;包装毛重:5.9公斤
SUPERPRO 5004GP标准配置:
主机、电源一个、U2.0电缆一根、用户手册一本、软件光盘一张、保修卡一张。
选配:适配器