自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I是为适应大规模电子产品生产而设计的一款比的全自动IC编程设备。该系统采用工控机(内置控制卡)+伺服系统+光学对中系统的模式,快速准确定位,全自动完成芯片抓取、放置、烧写、取片和包装转换的过程,取代传统的人工作业,既大地了生产效率,同时也免除了IC编程过程中可能的人为错误。设备传动系统采用了设计,内置编程器采用西尔特新速智能通用编程器 SUPERPRO 5000,各模组快速烧片,效率远远高于并行量产编程器。
衡量全自动编程器有力的标志:产出率,又称为UPH,即每小时能出产芯片的个数。
产出率是由机械手臂行程时间、烧录时间、模组数量所决定;它们的关系是:当芯片所烧录的时间少,机械手臂行程周期快,与比例的模组个数时,只有统一协调才可对产能产生影响;
经过测试,的手臂加上的烧录器,配置4模块时机械手产能峰值,各模组满负荷运转,若模组配置过多,手臂抓取周期已达限,这不能产能,反而多配置模组导致成本相应。
所以,模组并非越多越好。
IC包装支持标准托盘(TRAY),编带(TAPE)及管装(Tube)输入输出。内置4台编程器模组,效率每小时1400片。
本设备的性能,无论是机械系统还是编程器系统均已世界水平,但价格则充分考虑了国内众多企业的承受能力,具有高的性价比。
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I传动系统整机效率:1400UPH,平均一个循环2.5秒。
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I烧录系统
编程器:配备4组新型编程器 SUPERPRO 5000.
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I进出料装置
A.固定Tray:用户指定所用Tray盘型号并提供点位置,系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置。
B.半自动Tray:用户指定所用Tray盘型号并提供点位置,系统自动计算每个芯片所在Tray盘位置;一盘芯片烧录完成后TRAY盘自动移出至进出料端,用户取走并放入待烧录的TRAY盘,TRAY盘自动移入并执行烧录。
c.全自动Tray进出系统:支持多tray进出料,多20盘芯片自动进出。
D.Tape In:编带进料,边带宽度取决于芯片。
E.Tape Out:编带出料,边带宽度12~40mm,气压或者热封。
F.Tube In:管状进料,根据进料管宽度可以自由调节,多并列放4条。
G.Tube Out:管状出料,根据出料管宽度可以自由调节,多并列放4条。
H.智能喷码系统:实现芯片上喷写Checksum值、标记等功能,取代传统打点器。支持在全自动tray、编带自动出料设备上安装使用。
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I控制系统
操作系统:Windows XP.
显示器:17寸液晶显示器。
数据输入设备:键盘+鼠标。
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I电源
工作电压:200〜245V/50〜60Hz.
功率:2KW.
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I空压空气压力:0.6MPa
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I器件更新:
XELTEK不定期地增加对新器件的编程支持并在网上更新软件;
查看新器件支持清单;
用户可从网上直接新软件
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I质量:
自购买之日起,壹年内凭保修;适配器和插座属易损耗品,不保修;
网上技术支持或者电话技术咨询;
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I规格参数:
联机通讯接口:U2.0
脱机模式:不支持
电源规格:输入交流 100-240V,50/60Hz;输出直流-功耗:2KW
主机尺寸:820*640*1550毫米;重量:200公斤
包装尺寸:-毫米;包装毛重:-公斤
自动编程器/自动烧录器SUPERBOT-I标准配置:
主机(含SUPERPRO/5000编程器4套)、工控机、用户手册、软件光盘、保修卡。
选配:自动/半自动Tray In/Out、Tape In/Tape out、Tube In/Out设备、适配器;
其他说明
芯片型号 | 编程+校验 (秒) | 与SP3000U比较 | 类型 |
K8P6415UQB | 9.1(P)+2.3(V)=11.4(s) | 25.1(P)+16.8(V)=41.9(s) | 64 R FLASH |
AM29DL640G | 20.5(P)+2.3(V) =22.8(s) | 38.5(P)+11.8(V)=50.3(s) | 64 R FLASH |
K9F1208U0B | 35.2(P)+32.2(V)=67.4 | 188.6(P)+179.2(V)=367.8 | 512 NAND FLASH |
KAP21WP00M | 53.2(p)+54.8(V)=108 | 不支持 | 1Gb NAND FLASH |
K9F1G08U0A | 60.4(P)+56.1(V)=116.5 | 362.3(P)+359.3(v)=721.6 | 1Gb NAND FLASH |
AT28C6 | 0.8(P)+0.1(V)= 0.9(s) | 1.2(P)+0.8(V)= 2.0(s) | 64Kb EEPROM |
24AA128 | 2.7(P)+1.8(V)= 4.5(s) | 5.0(P)+4.0(V)= 9.0(s) | 128Kb 串行EEPROM |
QB25F640S33B60 | 29.0(P)+14.4(V)= 43.4(s) | 55.2(P)+41.4(V)= 96.6(s) | 64 串行EEPROM |
AT89C55WD | 2.5(P)+0.4(V)=2.9(s) | 3.3(P)+1.0(V)=4.3(s) | 20KB FLASH MCU |
ST72F32K5 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 18(P)+7(V)=25(s) | 32KB FLASH MCU |
89F538 | 1.21(P)+0.93(V)=2.14(s) | 12(P)+6(V)=18(s) | 32KB FLASH MCU |
Upd78F9234 | 2.6(P)+1.3(V)=3.9(s) | 38(P)+16(V)=54(s) | 16KB FLASH MCU |