使用CMI500，能将工业废料和高成本的返工降限度！
CMI500为您带来的测量灵，当电路板从电镀槽中提起后（无论电路板是湿的还是干的）便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅蚀层进行测量。OICM的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量的工具。共同来体现PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程的测量工具
技术规范
测量技术：涡电流
小孔径：0.889mm
厚度范围：6-102μm
可测薄板厚：1.6mm
读数单位：mil or μm
存储容量：2000读数
统计数据：可显示测量值，平均值，标准偏差，值，小值。
：小于25μm，为±0.25μm。大於25μm为±5％。
RS-232接口可调节传送速率，将数给计算机。
具有连续地和自动地测量功能。
印刷电路板（PCB）制造商和／或采购商
在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度
自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅蚀层
清晰、明亮的LCD液晶显示
可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
工厂预校准 — 无需标准片
结果可到热敏打印机或外置计算机
手持式设计、电池供电
一英寸／微米单位转换
RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM的统计和报表生成程序。
CMI500为您带来的测量灵，当电路板从电镀槽中提起后（无论电路板是湿的还是干的）便可马上对穿孔的铜箔厚度进行测量。的设计使CMI500能够胜任对双层或多层电路板的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅蚀层进行测量。OICM的统计和报表生成程序软件，给您提供强大的制作个性化质量的工具。共同来体现PCB厂家的成功经验，CMI 500是监测电镀过程的测量工具
技术规范
测量技术：涡电流
小孔径：0.889mm
厚度范围：6-102μm
可测薄板厚：1.6mm
读数单位：mil or μm
存储容量：2000读数
统计数据：可显示测量值，平均值，标准偏差，值，小值。
：小于25μm，为±0.25μm。大於25μm为±5％。
RS-232接口可调节传送速率，将数给计算机。
具有连续地和自动地测量功能。
印刷电路板（PCB）制造商和／或采购商
在侵蚀工序之前或之后测量通孔的铜镀层厚度
自动温度补偿功能，允许电路板从电镀槽中提起后进行即时检测
胜任对双层或多层电路版的测量，甚至可以穿透锡和锡／铅蚀层
清晰、明亮的LCD液晶显示
可设定数据存储空间，可存储多达2000个读数
工厂预校准 — 无需标准片
结果可到热敏打印机或外置计算机
手持式设计、电池供电
一英寸／微米单位转换
RS-232串行输出端口，用于将结果传输至打印机或OICM的统计和报表生成程序。
