本公司是一家从事制作各类测试座（Test ＆ Burn-in Sockets、老化测试座），手机、电脑主板南北桥等的BGA IC测试架（BGA IC测试治具）、BGA 植球钢网，可测手机CPU、电源、中频、电脑南北桥、MP3、打印机、通讯终端、显卡、数码相机、机顶盒等BGA IC；代理烧录器、烧录座及BGA烧录座，BGA IC座（可用于日本BP、台湾Labtool-848、美国XELTEK、韩国COMPASS等）。
BGA产品说明：
＊采用精密测试针和静电材料制作；
＊一测试点双测试针和线路板联接，接触，可重复使用，体积小，使用寿命长；
＊一台治具可测试外形尺寸相同，PITCH相同的各种BGA；
＊小测试间距可达0.35mm；
BGA产品说明：
＊采用精密测试针和静电材料制作；
＊一测试点双测试针和线路板联接，接触，可重复使用，体积小，使用寿命长；
＊一台治具可测试外形尺寸相同，PITCH相同的各种BGA；
＊小测试间距可达0.35mm；
