Milum mm610 PCB孔铜测厚仪，镀层测厚仪，孔壁铜厚测量仪
品牌：milum
机型：mm610
应用：涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚
测试头可应用于各式机型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容
介绍：
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
THP-10 为孔铜厚度量测测试头，采用的分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与效益，测试头可应用于各式机型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容。
特点：设计之人性化操作界面
量测模式为涡电应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低限，方便辨别出是否出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有U传输接口，可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附功效。
规格：
量测范围：0.04～4mil（1～102um）
误差：&plun;1％（根据标准片）
分辨率：1～3位（固定）
PCB小孔径限制 35mil（0.9mm）
PCB小板厚限制 30mi（0.75mm）
记忆容量：15，000笔读值
尺寸：（长）130mm／（宽）70mm／（高）30mm
输出接口：U
重量：210克（保护套）
电池：1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用。
品牌：milum
机型：mm610
应用：涡电流式测量PCB通孔内镀铜膜厚
测试头可应用于各式机型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容
介绍：
milum mm610是手持式充电池供电的孔铜测厚仪。具有自动温度补偿功能的测量PCB通孔镀铜之测厚仪，其所测出来的数据既且稳定性高。
测量PCB板厚30mil以上，孔径35mil以上孔铜镀层厚度，亦能于蚀刻前、后作量测。设计的人性化操作介面，使能一目了然轻松上手。
THP-10 为孔铜厚度量测测试头，采用的分离可换式探针设计，除具有地稳定性，并具便利经济性与效益，测试头可应用于各式机型milum，Oxford（牛津），CMI等之相兼容。
特点：设计之人性化操作界面
量测模式为涡电应式快速量测孔铜厚度
多功能画面显示明显易读，方便操作
具有背光显示型的LCD
可设定高、低限，方便辨别出是否出所测量的范围
操作简易、方便携带
测量单位mil及um，自由快速变换
标准片快速校正
测头采用快速插拔式接头设计
探针头采用替换式的探针设计
拥有U传输接口，可连接计算机作数据统计
使用充电式的电池，寿命耐用，既免去电池更换烦恼又附功效。
规格：
量测范围：0.04～4mil（1～102um）
误差：&plun;1％（根据标准片）
分辨率：1～3位（固定）
PCB小孔径限制 35mil（0.9mm）
PCB小板厚限制 30mi（0.75mm）
记忆容量：15，000笔读值
尺寸：（长）130mm／（宽）70mm／（高）30mm
输出接口：U
重量：210克（保护套）
电池：1 个 9V充电式附AC转接器
电池寿命：可充电重复使用。
