HT适用范围：
o BGA，CSP，Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
o IC 封装检测
o 电容，电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
系统特点：
1.可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以1000倍的放大率。
2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3.采用激光笔辅助样品定位。
4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
6.载物台可作&plun;60°倾斜。
o BGA，CSP，Flip Chip 检测
o PCB板焊接情况
o 短路，开路，空洞，冷焊的检测
o IC 封装检测
o 电容，电阻等元器件的检测
o 一些金属器件的内部探伤
o 电热管、锂电池、珍珠、精密器件等内部探伤
系统特点：
1.可达100千伏，5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率，再加上电脑放大可以1000倍的放大率。
2.观察范围可从1.5毫米至50毫米。
3.采用激光笔辅助样品定位。
4.X光管的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
5.X光管探测器的Z轴可动控制（FOV和放大率控制）。
6.载物台可作&plun;60°倾斜。
