比的德国Cyber-MVL501 3D锡膏厚度测试仪
自动化,大,卓越表现
相同产品的检查,加载保存的工作文件
可对3D扫描影像进行横截面切片的详细量测与分析
彩色影像的2D尺寸检查功能
彩色镜头精准的视觉影像检测环境和量测
的扫描装置高量测
到微米的高分辨率量测
高刚性架构可吸收并消除环境振动
量测数据自动存入数据库,自动生成SPC报表。
应用范围:
锡膏厚度&外形量测
芯片邦定,件共平面度,BGA/CSP尺寸和
形状量测钢网&通孔之尺寸及形状量测
PCB焊盘,图案,丝印之厚度及形状量测
IC封装,空PCB变形量测
其它3D量测、检查、分析解决方案。