非接触镭射测厚机

　　产品名称：LS-8600雷射测厚仪
　　产品型号：LS-8600
　　产品说明：
　　LS-8600雷射测厚仪规格说明
　　一、本设备配备中心定位拍板
　　二、本设备适用板宽12"~25.5"。
　　三、基板厚度测量仪器LS-8600：
　　1.量测方式：使用三组检测系统，同步检测，基板采寸动前进方式，每片基板测量九点。
　　2.尺寸规格：约长1150mm*宽950mm*高920mm.
　　3.不同宽度基板，两侧检测点位置至边缘距离采计算机自动调整二组检测头。
　　4.不同长度基板，距离前后边缘之位置距离采计算机自动调整SENSOR位置。
　　5.量测点距离板边尺寸设定。
　　6.量测板厚：0.05mm（约2mil）~3.5mm.
　　7.量测板宽：12"~25.5"。
　　8.量测板长：12"~24"。
　　9.量测速度：12片以上/每分钟。
　　10.量测：&plun;0.006mm.
　　11.良品，不良品输出讯号接点提供。

　　四、控制箱规格：
　　1.17"器
　　2.键盘及鼠标
　　3.个人计算机：
　　①。pentium　III　c.p.u
　　②。30GB　HDD
　　③。256M　RAM
　　④。F.D.D
　　⑤。50X光驱
　　4.雷射量测驱动系统箱
　　5.雷射量测控制系统箱
　　6.控制I/O系统箱
　　7.不断电系统箱

　　五、软件
　　1.显示九点检测资料值，检测总数，良率，不良率。
　　2.单位可选择cm.mm.µm.mil.公英制互换。
　　3.问答式操作接口。
　　4.层级管理，避免人为不当操作发生，资料或程序遭破坏。
　　5.可针对料号、批号做管理，并可输入数字和文字，max.48　words.
　　6.基板检测值，每片记录。并自动计算average.∑。min.max.值。
　　7.针对每片。或各检测点的日。月。年报表…etc统计，做为制程，调整之依据。
　　8.提供每片。或各检测点的检测分布图。。
　　9.检测资料值可直接转到各种CPK软件，做品质分析。管制。
　　10.可针对历史档案输入条件（档名。日期及时间区间）自动搜寻资料
　　11.同一基板，可自行设定多少点（小于3）检测值不在公差范围内，以判定为不良品。
　　12.同一基板可设定欲量测点数（1~9点）。
　　13.平台沟通通讯设定功能。
　　14.标准厚度陶瓷块规及固定治具提供，方便软件归校正。

　　六、操作：
　　1.档案式操作接口，需针对不同的基板厚度，检测上限值、下限值、基板长，基板宽度，检测位置做基本资料设定，并制成样本档案。
　　2.使用时，直接针对样本档案作业，输入批号，料号，制成新档案即可，减少饮为输入错误。
　　3.本机依设定值会自动调整检测位置。
　　七、电源：220V，60HZ，1500W（操作电压，可依客户实际需要更改）。
　　八、保固：
　　1.壹年内售后服务，（人为因素除外），以后提供服务。
　　2.壹年内本公司提供二次定期保养，校正服务。
　　3.本设备配件，本公司皆备有库存，以方便客户需要。