本设备的腐蚀槽和清洗槽间的转换由SEW驱动。
1.概述：清洗对象：晶片
2.⑴声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。
3.⑵工艺过程：上料→支离子水声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→下料
4.结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。
⑴槽体材料为德国聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。
⑵设备声，加热清洗时间由定时器控制。
⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。
⑷每个清洗槽互不影响，声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。
⑸配有可调节式的排风装置。
⑹配有氮。
⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机装置。
1.概述：清洗对象：晶片
2.⑴声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。
3.⑵工艺过程：上料→支离子水声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→下料
4.结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。
⑴槽体材料为德国聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。
⑵设备声，加热清洗时间由定时器控制。
⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。
⑷每个清洗槽互不影响，声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。
⑸配有可调节式的排风装置。
⑹配有氮。
⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机装置。
