BLH460型在电子线路部分采用了BONTION(邦盛)公司自主研发的粘附电子线路,可以探测真实物位的同时,消除粘附和悬挂在探头周围的假物位信号。
BLH460的探头部分通过一系列的改进和发展,采用了滚压成型技术,可以选择更坚固、更实用、更的探头,解决了不能安装重型探头的问题,使BLH460的使用对象从液体、粉体扩展到高温、具有冲击性的固体块料。
技术参数:
继电器输出:双刀双掷,额定7.5A 26VDC(阻性)或5A 230VAC
时间:0~30秒可调:开或关
电源:220VAC 50/60Hz或24VDC
功率:<3W
灵敏度:<0.5pF
探头耐温:-184℃~+260℃
电路部分耐温:-40℃~+80℃
工作模式:高、低模式,现场可调
外壳:IP65,重型铸铝外壳